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激光芯片開封機操作方法了解一下

發布時間:2021-12-15瀏覽:579次
  激光芯片開封機又稱為開片,開封,開帽,DECAP,Decapsulation,IC去封膠,是指去除掉IC的管芯(DIE,晶圓)上面的環氧樹脂或者其他成分的封裝材料,露出管芯,為IC解密,FIB,拍照或者防止解密等做準備,正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結合的試驗,將芯片外表面的環氧樹脂膠體溶掉,保留完整的晶?;蚪鹁€,便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。
 
  激光芯片開封機全過程詳解:
 
  方法一:取一塊不銹鋼板,上鋪一層薄薄的黃沙(也可不加沙產品直接在鋼板上加熱),放在電爐上加熱,砂溫要達100-150度,將產品放在砂子上,芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的發煙硝酸(濃度>98%)。滴在產品表面,這時樹脂表面起化學反應,且冒出氣泡,待反應稍止再滴,這樣連滴5-10滴后,用鑷子夾住,放入盛有acetone,CH3COCH3的燒杯中,在超聲機中清洗2-5分鐘后,取出再滴,如此反復,直到露出芯片為止,zui后必須以干凈的acetone,CH3COCH3反復清洗確保芯片表面無殘留物。
 
  方法二:
 
  將所有產品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領。
 
  激光芯片開封機注意事項:
 
  所有一切操作均應在通風柜中進行,且要戴好防酸手套。
 
  產品開帽越到zui后越要少滴酸,勤清洗,以避免過腐蝕。
 
  清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面,以免擦傷芯片和金絲。
 
  根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠.,或者第二點.
 
  另外,有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷,塌絲,如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。
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