激光芯片開封機操作方法了解一下

　　激光芯片開封機又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯(DIE，晶圓)上面的環氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做準備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結合的試驗，將芯片外表面的環氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶?；蚪鹁€，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。
 

　　激光芯片開封機全過程詳解：
 

　　方法一：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃沙(也可不加沙產品直接在鋼板上加熱)，放在電爐上加熱，砂溫要達100-150度，將產品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發煙硝酸(濃度>98%)。滴在產品表面，這時樹脂表面起化學反應，且冒出氣泡，待反應稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有acetone，CH3COCH3的燒杯中，在超聲機中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復，直到露出芯片為止，zui后必須以干凈的acetone，CH3COCH3反復清洗確保芯片表面無殘留物。
 

　　方法二：
 

　　將所有產品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領。
 

　　激光芯片開封機注意事項：
 

　　所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。
 

　　產品開帽越到zui后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。
 

　　清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。
 

　　根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠.,或者第二點.
 

　　另外，有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。