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說一說激光芯片開封機聚集了哪些特點

發布時間:2020-12-09瀏覽:447次
  隨著科技的發展,半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流,傳統的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光芯片開封機用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架,可以通過圖像用戶界面來控制。完全去除、斜面開封均可以實現。降低化學工藝所需要去除塑封膠的總量。
 
  芯片開封是在做DPA和失效分析*的重要環節,IC即集成電路,是采用半導體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
 
  芯片塑封的材料主要是環氧樹脂做基體,酚醛樹脂做固化劑,加上一些填料形成的熱固性材料,操作就是將塑封下的芯片暴露出來。常用的方法有機械、化學、和激光開封法。
 
  激光芯片開封機是利用用硝酸、硫酸及其混合液對塑封材料進行腐蝕,但是由于涉及到用的都是強酸,操作過程會有一定的風險,且在產品開帽越到Z后越要少滴酸,勤清洗,以避免過腐蝕。
 
  利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,相應對于化學芯片開封法,則少了強酸的危險因素,同時可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進行測試甚至修復實驗。
 
  激光芯片開封機特點:
 
  1、能夠產生復雜的刻蝕開口形狀;
 
  2、不破壞Al,Cu,Au而暴露內部結構;
 
  3、有利于隨后用酸的清除操作,能夠用于低溫、低腐蝕條件;
 
  4、可選組件能夠進行完全開封能夠生產各種復雜形狀的型腔;
 
  5、激光刻蝕系統專門設計用于有效的進行IC器件的開封,既可以用于單個器件也可以用于多個器件;
 
  6、系統心臟為一個二極管抽運激光頭,它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里;
 
  7、集成的光學觀察系統可以保證穩定的監測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上,可以為成功的開封提供額外的數據;
 
  8、視覺失效分析軟件包含畫圖工具,可以在器件圖片上繪圖,用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量;
 
  9、系統軟件控制所有的程序參數,如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲,以便容易的調用;
 
  10、激光刻蝕之后,芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來,可以手動或自動進行,避免機械或電性變化。
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